부산대는 매그나칩반도체(유)와 1월 10일 교내 대학본부 5층 제1회의실에서 반도체 인력 양성에 협력하기 위한 업무협약을 체결했다.

이번 협약으로 양 기관은 반도체 설계 관련 분야의 전문 기술인력 육성에 상호 협력하기로 했다.

이에 따라 매그나칩반도체는 부산대 전기전자공학과 및 반도체공학과(2025년 9월 신설) 대학원 입학예정자 또는 대학원 재학생을 대상으로 기업설명회를 개최하고, 장학생을 선발해 졸업 후 취업 연계가 이뤄질 수 있도록 협력하기로 했다. 부산대는 이 ‘부산대-매그나칩 트랙’에 선발된 장학생들을 반도체 및 관련 전문 기술인력으로 육성할 계획이다.

매그나칩반도체는 통신, IoT, 가전, 컴퓨팅, 산업, 자동차 등의 애플리케이션에 탑재되는 아날로그 및 혼성 신호 반도체 설계·제조업체로, 지난 40여 년간 엔지니어링, 설계 및 제조 공정 분야에서 광범위한 전문성을 축적해 왔다. 현재 약 1,000건의 특허를 보유 또는 출원 중이다.

부산대는 2023년 반도체 초격차 확보를 위한 정부의 ‘반도체 특성화대학 지원사업’ 및 ‘권역별 반도체공동연구소 구축사업’ 등 반도체 전문 인재 양성사업에 선정됐다. 이를 계기로 부산대는 전력반도체 및 차량·항공우주·국방용 반도체를 아우르는 극한환경용 반도체 분야를 특화분야로 설정해, 부산시의 반도체 산업을 견인할 수 있는 동남권의 대규모 지산학 협력 클러스터를 조성해 동남권 대학 및 산업체를 아우르는 반도체 교육의 거점으로 자리매김하고 있다.

* 사진: 협약식 모습. 왼쪽부터 최재원 부산대 총장, 우혁 매그나칩반도체(유) CTO.